利用辐射探测器记录透过物体的射线强度，能够*显示其表面及内部二维投影图像(DR检测)。同时，利用不同角度获取的二维投影图像并通过计算机可重建物体真实三维图像(CT检测)，能够*为直观、准确的放映物体的表面及内部材质、结构、缺陷状况以及复杂装配体内部组成与装配情况。当前，随着制造水平的提升和新型结构材料的使用，对检测的精度、效率、成本提出*高的要求，无疑在复杂结构产品无损检测方面，工业DR/CT检测已是解决方案。
结构分析
能够直观展示产品表面及内部的三维结构包括几何结构、材料组分及装配情况能够在不损坏被检对象前提下，对未知结构或细微结构作三维结构分析。
缺陷分析
能够直观展示产品表面及内部缺陷的三维分布、尺寸、性质，并能够准确测量缺陷尺寸大小、CT密度值以及评价整体或任意局部空间或平面的孔隙率。
尺寸测量
利用三维数据可实现任意点、线、面测量复杂结构的壁厚分析,并可直接与设计模型对比分析制造偏差、优化制造工艺。
传递现象模拟
针对多孔或多组分材料CT扫描数据进行流动和扩散模拟在实际产品上计算渗透率，热导率或扩散系数等。
结构力学分析
针对机械零件部件CT扫描数据进行有限元分析在实际产品上评价受力情况以及缺陷对零部件可靠性的影响。
逆向设计工程
针对复杂零部件或装配体利用CT扫描数据获得三维图像可进行逆向分析和研究，并在此基础上优化，设计生产与被检产品功能相识的新产品，逆向设计工程可大幅度降低新产品开发周期和成本。
