金属断口分析 微薄镀层厚度测量机构
主要检测
1.表面微观结构观察及微小颗粒物尺寸量测（可达3nm的解析度）；
2.微薄镀层厚度测量（良好的前处理，可测量0.18nm甚至更低膜厚）；
3.表面失效分析（污染、异色、腐蚀、损伤等检测）；
4.表面相分析、夹杂物鉴别等；
5.金属断口分析；
6.焊接或合成界面分析；
7.锡须观察。
参考标准：
GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则
GB/T 16594-1996微米级长度的扫描电镜测量
JY/T 010-1996分析型扫描电子显微镜方法通则
JESD-22a121.01测量锡和锡合金材料表面晶须生长的测试方法
