1、金相分析测厚。应用机器设备为金相显微镜。此方式适用测量薄厚>1μm的陶瓷膜层,可测量双层。被测试品必须经垂直平分待测膜层抽样开展金相分析制样,再在金相显微镜下观查并照相测量待测膜层薄厚。
2、SEM测厚。应用机器设备为扫描仪透射电镜(SEM)。此方式检测范畴宽,适用测量薄厚0.01μm~1mm的金属材料或者非陶瓷膜层。试品前解决与金相分析测厚同样。装有能谱仪配件(EDS)的SEM机器设备能够明确每一层膜层的成份。
库伦法:
合适测量单面和双层金属材料土壤层薄厚阳极氧化融解库伦法,包含测量双层管理体系,如Cu/Ni/Cr及其铝合金土壤层和细晶强化蔓延层的薄厚。不但能够测量平面图试件的土壤层薄厚,还能够测量圆柱型和线缆的土壤层薄厚,特别是在合适测量双层镍涂层的金属材料以及电势差。测量涂层的类型为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
X-ray 方式:
适用测量电镀工艺及电子器件pcb线路板等领域必须 剖析的金属材料土壤层薄厚。包含:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等化学元素薄厚。
本测量法可测量三层土壤层管理体系,或测量三层成分的薄厚和成份