1、金相分析测厚。应用机器设备为金相显微镜。此方式适用测量薄厚＞1μm的陶瓷膜层，可与此同时测量双层。被测试品必须经垂直平分待测膜层抽样开展金相分析制样，再在金相显微镜下观查并照相测量待测膜层薄厚。
2、SEM测厚。应用机器设备为扫描仪透射电镜（SEM）。此方式检测范畴宽，适用测量薄厚0.01μm~1mm的金属材料或者非陶瓷膜层。试品前解决与金相分析测厚同样。装有能谱仪配件（EDS）的SEM机器设备能够明确每一层膜层的成份。
库伦法：
合适测量单面和双层金属材料土壤层薄厚阳极氧化融解库伦法，包含测量双层管理体系，如Cu/Ni/Cr及其铝合金土壤层和细晶强化蔓延层的薄厚。不但能够测量平面图试件的土壤层薄厚，还能够测量圆柱型和线缆的土壤层薄厚，特别是在合适测量双层镍涂层的金属材料以及电势差。测量涂层的类型为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。
X-ray 方式：
适用测量电镀工艺及电子器件pcb线路板等领域必须 剖析的金属材料土壤层薄厚。包含：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等化学元素薄厚。
本测量法可与此同时测量三层土壤层管理体系，或与此同时测量三层成分的薄厚和成份
