张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
芯吸现象
芯吸现象又称抽芯现象，是常见焊接缺陷之一，多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，电路板贴片求购，通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先湿润引脚，焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.
解决办法:
对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;
应认真检查PCB焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生产;
充分重视元件的共面性，对共面性不好的器件也不能用于生产.
张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，电路板贴片批发，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料异常.
贴装头的吸嘴高度不对.
贴装头抓料的高度不对.
元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转.
散料放入编带时的方向弄反.
导致元器件贴片偏位的主要因素
贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确.
贴片吸嘴原因，盐城电路板贴片，使吸料不稳.
导致元器件贴片时损坏的主要因素
定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压.
贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确.
贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，电路板贴片销售，各项认证等。
下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:
?
焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元件两边的湿润力不平衡.
元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;
PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;
大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.
解决办法:改变焊盘设计与布局.
盐城电路板贴片-张家港得道电子公司-电路板贴片销售由张家港市得道电子有限公司提供。张家港市得道电子有限公司（chinaeasysmt.com.hkjs7.mm68.cn）在电子、电工产品加工这一领域倾注了无限的热忱和热情，张家港得道电子一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：顾先生。
